@BOOK{Sextro2019,
  title = {Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen},
  publisher = {Springer Verlag},
  year = {2019},
  author = {Sextro, W. AND Br{\"o}kelmann, M.},
  volume = {VIII},
  pages = {67},
  abstract = {Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt
	im Spitzencluster it’s OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren
	und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine
	zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Dabei
	wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert.
	Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell,
	den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs.
	Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt,
	welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß
	anpasst.Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes
	Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige
	Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel
	zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich
	von den bekannten Aluminiumprozessen, ihre Wechselwirkungen sind
	weitestgehend unbekannt.},
  doi = {10.1007/978-3-662-55146-2},
  keywords = {Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB},
  owner = {ekubi},
  timestamp = {2019.03.25},
  url = {https://www.springer.com/de/book/9783662551455}
}