Ivan Ndip

 

 

 

 

 

 

E-mail:

ndip@izm.fraunhofer.de

Herr Ivan Ndip arbeitete vom 01.11.2003 bis zum 30.09.2005 im Rahmen der Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration als Doktorand an der Modellierung und Optimierung von Chip-Gehäusen, z.B. BGA's, für HF-Anwendungen.